주식회사 무라타 제작소는 1608M 사이즈(1.6×0.8 mm)에서 최대 정전 용량인 100µF의 적층 세라믹 커패시터(이하, 본 제품)를 세계 최초로※1개발했다. 정격 전압은 2.5Vdc로, 최고 사용 온도 105℃, 온도 특성 X6S※2의 'GRM188C80E107M'과 최고 사용 온도 85℃, 온도 특성 X5R※3의 'GRM188R60E107M'은 이미 양산을 시작했다. 더불어 정격 전압이 4Vdc이며 최고 사용 온도 85℃에 대응 가능한 제품※4은 2025년 양산을 개시할 예정이다.

최근 AI 서버나 데이터센터 등의 고성능 IT 기기가 급속히 보급되고 있다. 이러한 기기에는 많은 부품이 탑재됨에 따라 한정된 회로 기판 내에서의 효율적인 부품 배치가 필요하다. 그 때문에 커패시터는 소형화와 대용량화가 요구되는 것과 동시에, 회로 기판이나 IC의 발열에 따른 고온 환경에서도 사용 가능한 고신뢰성에 대한 요구도 높아지고 있다.

주식회사 무라타 제작소는 독자적인 세라믹 소자 및 내부 전극의 박층화 기술을 확립하여, 1608M 사이즈에서 최대 정전 용량 100 µF의 본 제품을 세계 최초로 개발했다. 본 제품은 동일하게 100μF의 정전 용량을 가진 주식회사 무라타 제작소의 기존 제품(2012M 사이즈)에 비해 구현 면적 대비 약 50%의 소형화, 그리고 동일한 1608M 사이즈의 주식회사 무라타 제작소의 기존 제품(47μF)에 비해 약 2.1배의 대용량화를 실현한 제품이다. 또한 최대 105℃의 고온 환경에서도 사용 가능하기 때문에 IC 근처에 커패시터를 배치할 수 있어 기기 성능을 향상하는 것에 기여할 수 있다.

주식회사 무라타 제작소는 향후에도 적층 세라믹 커패시터의 소형화나 정전 용량의 확대, 고온 보증 대응을 추진하여 시장 요구에 맞는 라인업을 확충하고, 전자 기기의 소형화·고성능화·다기능화에 기여할 것이다. 또, 전자 부품의 소형화를 통해 사용하는 부자재를 절감하거나, 개수당 생산 효율을 향상시킴으로써 공장 사용 전력량을 줄이는 등, 환경 부하를 저감하는데 기여해 갈 것이다.