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주식회사 무라타 제작소는 1km 이상의 장거리에서 고속 데이터 전송을 실현하는 Wi-Fi® 규격 ’Wi-Fi HaLow™※1’를 지원한 통신 모듈 ’Type 2HK’, ’Type 2HL’(이하, 본 제품)을 개발했다. 본 제품은 ARM®의 Cortex®-M3 프로세서를 사용한 NEWRACOM사의 NRC7394 칩셋을 탑재하고 있다. 양산은 2025년 하반기에 개시할 예정이다.
다양한 산업에서 DX(Digital Transformation)가 진행되는 가운데 IoT 단말기의 설치가 가속화되면서 대용량의 데이터를 고속으로 장거리 통신하는 수요가 증가하고 있다. 그러나 이를 충족하는 무선 통신 기술은 많지 않다. 이러한 가운데 주목받고 있는 통신 규격이 Wi-Fi HaLow이다.
이번에 주식회사 무라타 제작소는 Wi-Fi HaLow를 지원하는 표면 실장 타입의 무선 모듈을 개발했다. 출력을 높인 파워 앰프 탑재 ’Type 2HK’와 비탑재 제품인 ’Type 2HL’ 두 가지 종류이다. 주식회사 무라타 제작소가 개발해온 설계, 실장, 생산, 품질 관리 기술을 바탕으로 실현한 내환경성이 우수하고 고장률이 낮은 제품이다. 또한 양산 시에는 1대씩 출력을 정하여 통신 출력의 편차가 없고, 다양한 용도로 사용되는 IoT 기기에서 안정적인 통신을 실현한다. 더불어 칩셋에는 Wi-Fi HaLow 용 반도체 칩으로 업계를 선도하는 NEWRACOM사의 최신 칩인 ’NRC7394’를 탑재하고 있다.
NEWRACOM사의 CEO 겸 회장 이석규 박사의 코멘트:
’NRC7394’ 칩셋은 IoT 애플리케이션용 Wi-Fi의 미래를 상징하며 낮은 소비 전력과 확장된 통신 범위를 갖추고 있다. 우리의 기술을 무라타 제작소의 새로운 모듈에 적용함으로써 신뢰성이 높고 효율적인 무선 통신을 실현하는 강력한 플랫폼을 폭넓은 산업에 제공하고 있다. 본 제품이 차세대 IoT 솔루션 채택을 촉진하는 데 기여할 것으로 기대한다.
주식회사 무라타 제작소는 앞으로도 시장 니즈에 부응하는 고품질 및 고신뢰성 제품 라인업 확충에 힘쓰며, 기술 혁신에 기여해 나갈 것이다.
주요 특장점
주요 사양
제품명 | Type 2HK Module | Type 2HL Module |
---|---|---|
파워 앰프 | 탑재 | 비탑재 |
제품 번호 | LBWA0ZZ2HK | LBWA0ZZ2HL |
무선 LAN | IEEE 802.11ah SISO※3 | |
사용 주파수 대역 | 902MHz~928MHz | 750MHz~950MHz |
칩셋 | NEWRACOM NRC7394 | |
호스트 인터페이스 | SPI | |
주변 인터페이스 | SPI, UART×2, I2C×2, 10비트ADC×2ch, GPIO | |
프로세서 | Arm®Cortex®-M3(Wi-Fi 제어 및 사용자 애플리케이션용) | |
크기(mm) | 18.0mm(Typ.)×14.0mm(Typ.)×2.3mm(Max.) | |
사용 가능 온도 | -40℃~85℃ | |
인증 취득 지역 | 미국/캐나다 | 미국/캐나다/일본 |
주요 응용 분야
스마트 홈 등과 관련된 민생 기기, 스마트 시티, 스마트 빌딩, 스마트 리테일, 스마트 팩토리, 스마트 팜, 보안 카메라, 사회 인프라 관리, 업무용 기기, 산업 기기, 의료 기기