주식회사 무라타 제작소는 세계 최소 클래스인 016008 사이즈(0.16mm×0.08mm)의 칩 인덕터(이하, 본 제품) 개발을 시작하고 상품화를 목표로 하고 있다. 

본 제품은 2025년 1월 7일부터 1월 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2025 (부스: Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500)에 전시된다.

최근 전자기기의 고기능화 및 소형화로 인해 전자 부품의 탑재 개수가 증가하고 탑재 공간이 축소되고 있다. 모든 전자기기에 탑재되는 칩 인덕터 역시 전자기기의 고기능화에 따라 탑재 개수가 증가하고 있으며, 최신 스마트폰에는 수백 개가 사용되고 있다. 이러한 배경에서 한정된 탑재 공간에서 높은 밀도로 실장을 실현하기 위해, 전자 부품의 소형화에 대한 니즈가 더욱 높아지고 있다.

이러한 요구에 부응하기 위해, 주식회사 무라타 제작소는 그동안 독자적인 요소 기술을 결집하여 칩 사이즈 소형화를 선도해 왔다. 그리고 이번 2024년 9월에 발표한 세계 최소의 적층 세라믹 커패시터에 이어, 016008 사이즈의 칩 인덕터 개발에 착수하여 시제품 제작에 성공했다. 기존 제품 중 가장 작은 0201 사이즈(0.25mm×0.125mm)와 비교했을 때 부피를 약 75% 줄일 수 있다.

주식회사 무라타 제작소는 앞으로도 테크놀로지 리더로서 전자기기의 소형화 및 고기능화에 더욱 기여하며, 전자 산업을 선도해 나갈 것이다.

소형 모바일 기기용 각종 모듈

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