주식회사 무라타제작소는 Infineon Technologies(이하, Infineon사)의 Wi-Fi™/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy 콤보 칩 'CYW55513'을 내장하고 Wi-Fi 6E를 지원하는 소형 무선 모듈 'Type 2FY'(이하, 본 제품)를 개발하여 양산을 시작했다.

최근 IoT 시장의 애플리케이션의 확대되며 무선 통신 기능을 사용하는 IoT 기기가 증가하고 있다. 이로 인해 무선 연결에서 낮은 지연 시간, 다중 연결성, 안정적인 연결성과 같은 성능이 중요해지고 있다.

이에 주식회사 무라타제작소는 독자적인 무선 설계 기술과 제품 가공 기술을 활용하여 CYW55513을 내장한 본 제품을 개발했다. 2.4GHz, 5GHz, 6GHz의 트라이밴드 Wi-Fi 6E를 지원하며 네트워크 효율을 높인다. Bluetooth® 기능에서는 LE Audio※1, A2DP※2, HFP※3 등을 지원하여 고품질 음성 통신 실현에도 기여한다.

또한 본 제품은 기존의 Type 1MW(CYW43455)와 핀 호환(pin compatible) 설계※4로 되어 있어 기존에 Type 1MW를 사용 중인 경우에는 신규 하드웨어 설계 없이 쉽게 교체 가능하다.

또한 본 제품은 독자적인 패키지 기술 활용・공간 절약 설계・자사 부품 사용으로 소형화를 이루었으며, 고성능 무선 통신 기능을 제공한다. 이러한 소형화로 인해 다양한 IoT 기기에 쉽게 내장할 수 있어 새로운 애플리케이션 전개가 전망된다.
또한 본 제품은 Wi-Fi 6E 규격을 기반으로 하고 있으나 대역폭을 20MHz로 제한하여 비용적인 측면도 고려했다. 이를 통해 비용을 절감하면서도 Wi-Fi 6E로서 우수한 성능을 제공할 수 있다.

앞으로도 차세대 IoT 기기에 요구되는 성능에 대응하고 합리적인 비용으로 제공함으로써 더욱 스마트한 삶에 기여할 것이다.

본 제품의 상세 내용은 여기에서 확인하시기 바랍니다.