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IoT 기기용 Onsemi 사의 IC를 탑재한 새로운 Bluetooth® Low Energy 모듈 양산 개시 ~업계 최고 수준의 저전력 실현~
주식회사 무라타 제작소(이하, 당사)는 Bluetooth® Low Energy (LE) 모듈의 최신 모델 ‘Type 2EG’(이하, 본 제품)를 개발해 양산을 시작했다. Onsemi 사의 Bluetooth LE 5.2 지원 RSL15 칩셋을 탑재한 본 제품은 업계 최고 수준※의 저전력을 실현했다.
- ※당사 조사, 2023년 9월 19일 시점
최근에는 배터리 구동 IoT 기기가 모든 원격 모니터링 및 원격 제어 시나리오에서 필요하며 이러한 장치의 핵심은 긴 배터리 수명과 안전한 데이터 통신 기능이다. 이에 IoT Edge 디바이스 설계에서 전력 효율과 보안 강화가 중요한 과제로 떠오르고 있다.
본 제품은 무선과 내장 마이크로프로세서의 전력 효율이 높아 블루투스 LE 모듈 시장에서 최고 수준의 저전력 성능을 제공한다. 또 RSL15 칩셋이 지원하는 스마트 센싱 모드는 낮은 전력 소비로 센서 인터페이스를 모니터링할 수 있다. 본 제품은 Arm®TrustZone®기술로 기기의 신뢰성을 높이고, Arm CryptoCellTM-312 기술을 통해 데이터 보안성을 높일 수 있도록 설계됐다.
또한 본 제품은 Bluetooth LE SoC, RF Front End 등 다양한 기능을 갖춘 인증 모듈로 IoT 디바이스 시스템을 쉽게 설계할 수 있고 제품화에 소요되는 기간을 단축하는데 기여한다.
앞으로도 시장 요구에 맞는 제품 개발을 통해 다양한 IoT 기기의 고기능화, 고부가가치화에 기여해 나가겠다.
주요 특장점
- Onsemi 사의 RSL15 칩셋 탑재로 낮은 소비전력 및 높은 보안성 실현
- 7.0mm×7.4mm×1.0mm의 소형 사이즈
- Bluetooth LE 5.2 호환으로 고속 통신이 가능하며 최대 10대 동시 연결 가능
- Bluetooth LE SoC, RF Front End, 고속 및 저속 동작 클럭 및 절전 모드, 저전력 모드용 대용량 인덕터, 내장 안테나 등을 탑재하여 설계의 간편화에 기여
주요 사양
| Part Number | LBCA1HN2EG |
|---|---|
| Type Name | Type 2EG |
| IC Manufacturer | Onsemi |
| Chipset | RSL15 |
| Technology | Bluetooth |
| Bluetooth | 5.2 LE |
| Frequency | 2.4GHz |
| Host Interface (Bluetooth) | UART |
| Peripheral Interface | QSPI, SPI, GPIO, ADC, DAC, PWM, I2C |
| Processor | ARM Cortex-M33 |
| Integrated Antenna | Yes |
| Dimension | 7.0 x 7.4 x 1.0 mm |
| Supply Voltage | 1.71V to 3.46V |
| Interface Voltage | 1.2V-3.6V |
| FCC/IC Certified | Yes |
| MIC (Japan) Certified | Yes |
| Operating Temperature (degC) | -40℃ to 85℃ |
제품사이트
Type 2EG의 상세는 여기에서 확인하시기 바랍니다.
