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자동차용 세계 최저 0.18mm의 LW 역전 Low ESL 칩 적층 세라믹 커패시터 (1.0μF) 양산 개시 ~소형화 및 고주파화되는 프로세서 패키지의 회로 설계에 기여~
주식회사 무라타 제작소(이하, 당사)는 자동차 ECU(전자제어 유닛) 등에 쓰이는 프로세서용으로 세계에서 가장 작고※1 (0.5mm×1.0mm) 얇은※2 LW 역전 Low ESL 칩 적층 세라믹 커패시터※3 'LLC15SD70E105ME01' (이하, 본 제품)을 개발하여, 9월부터 양산을 개시했다.
- ※1당사 조사, 2023년 10월 25일 시점
- ※2T 치수 규격 값: 0.16 ± 0.02mm (최대 0.18mm)
- ※3일반 적층 세라믹 커패시터 달리, 칩의 짧은 면 방향 양단에 외부 전극을 형성하고 전극 간 거리를 줄여 전극 폭을 넓힘으로써 Low ESL 화를 실현하는 커패시터
최근, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 및 자율 주행의 발전에 따라, 자동차 한 대에 사용되는 프로세서의 수가 증가하고, 이것들이 올바르게 작동하게 하기 위한 적층 세라믹 커패시터의 사용 수도 증가하고 있습니다. 이에, 자동차의 적층 세라믹 커패시터는 면적을 줄이고 신뢰성의 향상을 도모하기 위해, 소형화, 대용량화, Low ESL 화※4를기반으로 한 고주파 특성 향상에 대한 요구가 높아지고 있다.
- ※4ESL（Equivalent Series Inductance）：등가 직렬 인덕턴스. ESL은 고주파에서 커패시터의 임피던스의 주요 구성 요소로 커패시터의 ESL을 낮춰 전자 회로의 고주파 특성 향상에 기여한다
당사는 독자적인 세라믹 및 전극 재료의 미립화, 균일화를 통한 박막 성형기술과 고정밀도 적층 기술을 이용하여 0.5mm×1.0mm 크기의 LW 역전 Low ESL 칩 적층 세라믹 커패시터로서는 세계에서 가장 얇은 0.18mm(최댓값)로 1.0uF의 용량을 실현했다. 기존 제품 대비 얇은 두께를 구현해 프로세서 패키지 뒷면과 메인 기판의 좁은 공간에 직접 실장 할 수 있어 프로세서 패키지의 소형화에도 기여할 수 있다. 이와 함께 커패시터를 프로세서 패키지 뒷면에 실장함으로써 커패시터와 프로세서 다이의 거리가 기존 측면 배치보다 가까워지므로 더 낮은 임피던스 구현이 가능해져 고주파 특성이 우수한 회로 설계가 가능하다.
일반적인 적층 세라믹 콘덴서(왼쪽)와 LW역전 콘덴서(오른쪽)의 구조
프로세서 패키지 뒷면에 실장 된 이미지
당사는 앞으로도 시장의 요구에 부응하는 제품 개발과 라인업 확충에 힘써 자동차의 고성능화 및 고기능화에 기여해 나가겠다.
주요 사양
| 제품명 | LLC15SD70E105ME01 |
|---|---|
| 사이즈（L×W×T） | 0.5×1.0mm×0.16mm T 치수 규격 값: 0.16 ± 0.02mm (최대 0.18mm) |
| 정전 용량 | 1.0μF |
| 정전 용량 허용차 | ±20% |
| 사용온도 범위 | -55°C～125°C |
| 정격 전압 | 2.5Vdc |
| 기타 | AEC-Q200※5준거 |
- ※5Automobile Electronics Council(자동차 전자 부품 협회)이 정하는 수동 부품 (커패시터, 인덕터 등)를 위한 업계 표준
제품 사이트
본 제품의 상세 내용은 LW 역전 Low ESL 칩 적층 세라믹 커패시터 ’LLC15SD70E105ME01’에서 확인하시기 바랍니다.
LLC 시리즈에 대한 상세 내용은 여기에서 확인하시기 바랍니다.
