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Infineon사와 IoT 디바이스 개발을 위한 새로운 솔루션 협업

관리자 2024-04-25 조회수 353


주식회사 무라타 제작소(이하, 당사) Infineon Technologies AG(본사: 독일, CEO: Jochen Hanebeck, 이하, Infineon)와 협력하여 IoT 디바이스 개발자를 위한 STM32 MCU 용 새로운 플랫폼 솔루션(이하, 본 솔루션)을 제공한다.

본 솔루션은, Infineon 사의 Wi-FiTM/Bluetooth® 콤보칩을 사용한 당사의 통신 모듈과 Infineon 사의 AIROC™ STM32 확장팩(Expansion Pack)으로 이루어졌으며, STM32 Nucleo board-144와 연결하여 쉽게 당사 통신 모듈을 사용한 제품의 개발이 가능하다. 웨어러블 기기, 배터리 구동형 IoT 디바이스와 같이 낮은 소비전력이 필요한 경우부터 산업 기기와 같이 고성능이 필요한 경우를 포함한 다양한 요구사항에 유연하게 대응할 수 있으며, IoT 디바이스 개발자가 쉽고 효율적으로 무선 커넥티비티 제품을 개발할 수 있는 환경을 제공한다. 본 솔루션으로 Infineon 사와의 오랜 협력 관계를 통해 구현했다.

 

솔루션의 특장점

당사의 Wi-FiTM/Bluetooth®콤보 모듈이 장착된 M.2 board와 전용 Nucleo board - M.2 Adapter board STMicroelectronics사의 STM32 Nucleo board-144를 연결하여 손쉽게 하드웨어 환경 구축 가능

Wi-Fi 4, Wi-Fi 5, Industrial grade 지원 등 다양한 Wi-FiTM/Bluetooth®콤보 모듈을 지원하고 있으며, 용도 및 애플리케이션에 따라 폭넓은 라인업에서 모듈 선택 가능

낮은 소비전력용 제품부터 고성능용 제품까지 지원하는 폭넓은 STM32 Nucleo board(STM32H5, U5 시리즈 등) 서포트

Infineon사가 제공하는 Infineon AIROC™ STM32 확장팩(Expansion Pack)을 통해 개발자가 쉽고 효율적으로 개발 착수 가능 




Infineon Wi-Fi Product Line Marketing 부문 디렉터: Neil Chen 씨의 코멘트

처음 IoT 디바이스 개발의 진입장벽을 낮추기 위해서는 반도체 제조업체와 모듈 제조업체의 협력을 통해 간단하면서 사용하기 쉽고 제품화하기 쉬운 솔루션이 필요하다. 무라타 제작소와의 협력으로 업계 최고의 AIROCTM Wi-Fi Bluetooth® 포트폴리오를 활용하며, 다양한 애플리케이션에서 차세대 IoT 제품 개발을 간소화할 수 있다.

 

주식회사 무라타 제작소, 통신 모듈 사업부 사업부장 Masatomo Hashimoto 씨의 코멘트

IoT 반도체 분야의 글로벌 리더인 Infineon사와의 협력으로 이번 솔루션을 제공할 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 고객들은 커넥티비티 제품을 시장에 출시하는 과정에서 많은 어려움을 겪지만, 이번 협력으로 이뤄낸 솔루션으로 평가에 앞서 다양한 문제를 해결하여 다양한 애플리케이션에서의 시장 출시 기간을 단축할 있다.



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