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주식회사 무라타 제작소는 Wi-Fi 6※1 에 대응하는 IoT디바이스용 통신모듈인 [Type 1XL](이하, 본 제품)을 개발해 양산을 시작하였습니다.
본 제품은 주식회사 무라타 제작소로서는 Wi-Fi 6 대응 IoT 기기용으로 처음 출시한 상품입니다.
IoT기기는 고정밀한 동영상이나 VR(가상 현실 : Virtual Reality)/AR(증강 현실 : Augmented Reality)등의 대용량 데이터의 송수신이 이루어집니다. 통신 규격의 고속화 니즈는 높아지고 있지만, 아직 개발 난이도나 기기 인증 취득 난이도가 높기 때문에 시장에서는 Wi-Fi 5가 주를 이루고 있습니다. 또한, IoT기기는 애플리케이션별로 요구사양이 세분화되어 있어 각 분야별로 전문지식을 지닌 개발 엔지니어의 확보가 필요한 상황입니다. 이러한 이유로 범용성이 높고 다양한 IoT기기 요구 사양을 커버할 수 있는 통신 모듈의 수요가 높아지고 있습니다.
본 제품은 당사가 통신 시장에서 쌓은 경험으로 회로 설계 기술이나 표면 기술을 활용해 기존 제품과 비교해 실장 면적을 약 50% 소형화해 고밀도 설계가 가능합니다.
무선 통신에 필요한 기능을 원패키지화 시켜 본 제품과 전용 소프트웨어※2 의 설치로 기존 Wi-Fi 5 대응 단말이 6로의 업그레이드를 용이하게 실시할 수 있습니다.
주식회사 무라타 제작소는 다양한 고객이 쉽게 이용할 수 있는 본 제품으로 사회 전체의 Wi-Fi 6 대응 IoT 기기의 보급 · 확산에 기여하겠습니다.
제픔명 | LBEE5ZZ1XL |
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WAN통신 방식 | 2×2 MU-MIMO, IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
Bluetooth®통신 방식 | 5.3 Dual Class 1 |
Chipset | NXP Semiconductors사 88W9098 |
주파수 | 5GHz or 2.4GHz |
외부 인터페이스 | Wi-Fi™ : PCIe, SDIO3.0 Bluetooth : UART, PCM |
사이즈 | 19.1mm(typ.)×16.5mm(typ.)×2.1mm(max.) |
Package | LGA w/solder bump |
EMI대책 | 금속제 실딩 케이스 |
사용 온도범위 | −40°C~85°C |
인증 현황 | FCC/ISED/ESTI/MIC |
보안 카메라, 화상회의 시스템, 드라이브 카메라, 웹캠, 핸드헬드 기기 및 초소형 액세스 포인트 등 동영상 및 VR/AR 등의 데이터를 사용하는 IoT 기기.