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Wi-Fi 6대응하는 IoT기기 통신 모듈 양산 시작 ~ IoT기기의 보급 · 확산에 기여!!

관리자 2022-06-15 조회수 818

주식회사 무라타 제작소는 Wi-Fi 6※1 에 대응하는 IoT디바이스용 통신모듈인 [Type 1XL](이하, 본 제품)을 개발해 양산을 시작하였습니다. 

본 제품은 주식회사 무라타 제작소로서는 Wi-Fi 6 대응 IoT 기기용으로 처음 출시한 상품입니다.

IoT기기는 고정밀한 동영상이나 VR(가상 현실 : Virtual Reality)/AR(증강 현실 : Augmented Reality)등의 대용량 데이터의 송수신이 이루어집니다. 통신 규격의 고속화 니즈는 높아지고 있지만, 아직 개발 난이도나 기기 인증 취득 난이도가 높기 때문에 시장에서는 Wi-Fi 5가 주를 이루고 있습니다. 또한, IoT기기는 애플리케이션별로 요구사양이 세분화되어 있어 각 분야별로 전문지식을 지닌 개발 엔지니어의 확보가 필요한 상황입니다. 이러한 이유로 범용성이 높고 다양한 IoT기기 요구 사양을 커버할 수 있는 통신 모듈의 수요가 높아지고 있습니다.
본 제품은 당사가 통신 시장에서 쌓은 경험으로 회로 설계 기술이나 표면 기술을 활용해 기존 제품과 비교해 실장 면적을 약 50% 소형화해 고밀도 설계가 가능합니다.
무선 통신에 필요한 기능을 원패키지화 시켜 본 제품과 전용 소프트웨어※2 의 설치로 기존 Wi-Fi 5 대응 단말이 6로의 업그레이드를 용이하게 실시할 수 있습니다.

주식회사 무라타 제작소는 다양한 고객이 쉽게 이용할 수 있는 본 제품으로 사회 전체의 Wi-Fi 6 대응 IoT 기기의 보급 · 확산에 기여하겠습니다.

  • ※1Wi-Fi 6 : 무선 LAN의 최신 규격 명칭으로 IEEE(미국 전기전자 학회)는 IEEE 802.11ax라는 명칭으로 통신 규격을 규정하고 있습니다. 이미 스마트폰과 PC 등에 널리 도입되고 있습니다.
  • ※2NXP Semiconductors사가 웹사이트 상으로 제공하는 애플리케이션 프로세서 [i.MX] 용의 소프트웨어 [Linux Board Support Package (BSP)].

주요 특징

  • 도입 용이성
    • 다양한 IoT기기에 탑재할 수 있는 다양한 안테나 대응
    • 일본, 미국, 캐나다, 유럽에서 무선인증을 취득 완료, 글로벌 사용 가능해 RF 설계 및 인증 취득 시간과 비용 절감
    • i.MX의 Linux BSP를 도입함으로써 시스템 인테그레이션 개발 공수를 줄임
  • 안정적인 고속 통신
    • 복수 단말의 고속 동시 통신이 가능하게 하는 듀얼 밴드 MU-MIMO※3
  • 소형화 설계
    • 공규격인 M.2 module(22mm×30mm)과 비교해 실장 면적을 약 50% 소형화
  • 풍부한 실적을 가진 NXP사의 칩셋을 모듈화
    • IoT기기에서 풍부한 실적을 가진 NXP사의 프로세서와 원활한 연계가 가능한 NXP사의 [88W9098]을 채용
  • ※3MU-MIMO : Multi-user Multiple-Input and Multiple-Output의 약자로 복수의 송수 안테나를 이용하여 통신 속도의 향상을 실현하는 기술인 MIMO를 발전시켜 복수단말로의 동시 통신이 가능하도록 한 기술.

주요 사양

제픔명LBEE5ZZ1XL
WAN통신 방식2×2 MU-MIMO, IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth®통신 방식5.3 Dual Class 1
ChipsetNXP Semiconductors사 88W9098
주파수5GHz or 2.4GHz
외부 인터페이스Wi-Fi™ : PCIe, SDIO3.0
Bluetooth : UART, PCM
사이즈19.1mm(typ.)×16.5mm(typ.)×2.1mm(max.)
PackageLGA w/solder bump
EMI대책금속제 실딩 케이스
사용 온도범위−40°C~85°C
인증 현황FCC/ISED/ESTI/MIC

활용 분야

보안 카메라, 화상회의 시스템, 드라이브 카메라, 웹캠, 핸드헬드 기기 및 초소형 액세스 포인트 등 동영상 및 VR/AR 등의 데이터를 사용하는 IoT 기기.

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